電子攝像功能正成為各大旗艦智能手機最重要的差異化標志，甚至其風頭有超過手機主芯片平臺的趨勢。主流旗艦智能手機已都采用了13M素像，5P，甚至6P的鏡頭片數(shù)，甚至閉環(huán)式馬達自動對焦和光學防抖等最新技術。到今年年底，就可能有廠商推出16M像素的手機了，而中國廠商已可以提供這些高端攝像模組的供貨，中國攝像模組產(chǎn)業(yè)已進入全球第一梯隊。
然而，近年來隨著市場的巨大需求，攝像模組產(chǎn)業(yè)也迅速膨脹，廠商達到幾百家，上規(guī)模的也有幾十家，未來的市場還能容得下這么多廠商嗎？這些廠商未來如趕不上技術升級換代和規(guī)模效應，將可能會很快被淘汰。讓我們先看看13M，和即將到來的16/20M攝像模組主要的技術難度吧。
16/20M攝像模組主要的技術難度
中國領先攝像模組廠商舜宇光學的技術負責人表示，主要難度包括以下一些內(nèi)容：
* 元器件的制作難度加大：光圈的變大使得鏡頭的生產(chǎn)良率很難提升，譬如FNO1.8的鏡頭，最厲害的廠商現(xiàn)在良率也就20%。同時像素提升到了16M甚至20M，5P的鏡頭將很難滿足解像力要求，這就需要6P及以上的鏡頭。鏡頭的片數(shù)增加，對于鏡頭廠的組裝，絕對是一個挑戰(zhàn)；
* 供應鏈資源整合難度加大：元器件技術難度大，因此能生產(chǎn)高像素元器件的資源廠商很少，誰能整合資源，誰將主宰這個市場；
* 模組組裝難度加大：像素越高，對解像力的均勻性和一致性要求越高，同時對生產(chǎn)線的要求也隨之提升，尤其是模組生產(chǎn)過程中title（傾斜度）的控制成為模組表現(xiàn)好壞的關鍵。
根據(jù)專業(yè)調(diào)研機構的統(tǒng)計報告顯示，2013年全球CMOS攝像頭模組的產(chǎn)值大約為130億美元，比上一年增加了28.7%，2014年將達到159億美元，同比增長22.3%。手機、平板電腦等移動設備是這一市場上的主力軍，其中，智能手機已占據(jù)攝像頭模組出貨量比例的80%以上。除此之外，安防監(jiān)控、可穿戴電子、車用攝像頭等領域也正處于快速成長之中，由于這類市場仍具有較大的盈利空間，因此也是目前模組廠商們努力開拓的一些新興市場。
產(chǎn)業(yè)供應鏈面臨重新整合
對于當前競爭越來越激烈的手機攝像頭模組市場，有廠商表示，原先國內(nèi)市場主要由本土的大小模組廠商所占據(jù)，終端廠商較少介入，但現(xiàn)在，加入到這類市場中的廠商越來越多，包括日、韓、臺企業(yè)也在加緊對國內(nèi)市場的布局。針對不同市場定位的產(chǎn)品，在整體模組市場價格呈逐步走低的趨勢下，高端模組大多以提高產(chǎn)品性能來增加附加值，努力使之保持在合理的價格區(qū)間內(nèi)；低端模組則跟隨行業(yè)發(fā)展，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時，推廣更多符合客戶需求的產(chǎn)品。
與此同時，手機攝像頭模組廠商的競爭還體現(xiàn)在供應鏈的整合上，比較突出的是在CMOS傳感器方面，過去這類供應商一直都以國外品牌為主，特別是在高端市場上，主要是以SONY、OmniVision、Aptina(已被安森美收購)、三星為重要廠商。如今，隨著格科微、比亞迪、思比科、中芯國際、晶方科技、華天科技等國內(nèi)設計 、代工、封裝測試廠商的迅速崛起，將有望打破原來寡頭競爭的格局，同時也會為眾多攝像機模組廠商帶來更多的實惠。
而在VCM音圈馬達方面，OIS(光學防抖)功能的普及為一批相關廠商帶來了新的發(fā)展機遇。在以模組廠商或手機廠為終端客戶的市場中，VCM馬達的主要供應商包括SHICOH、HYSONIC、TDK、Mitsumi等，由于光學防抖技術需要在原有的VCM馬達上增加一個陀螺儀，生產(chǎn)難度更大、產(chǎn)品良率較低，且匹配驅動IC廠家較少，因此，在不同技術方案迅速演進的過程中，同樣有可能打破原有的行業(yè)競爭態(tài)勢。在這一領域中，包括金龍機電、比路電子、世尊科技、友華微等在內(nèi)的國內(nèi)企業(yè)也是一股不可忽視的技術力量。
另外，盡管大多數(shù)廠商對于采用MEMS機構來實現(xiàn)自動對焦功能的方案仍處于觀望之中，但今年3月底，歐菲光宣布收購美國Tessera子公司DOC的MEMS攝像頭技術專利及相關資產(chǎn)，未來將致力于推動MEMS攝像頭的產(chǎn)業(yè)化；近期，ST意法半導體采用薄膜壓電(TFP)MEMS技術，與合作伙伴poLight共同設計出可模擬人眼的自動對焦攝相功能，據(jù)稱，調(diào)焦速度是現(xiàn)在VCM馬達的10倍，而電池耗電量只有它的1/20，預計2015年年中可實現(xiàn)量產(chǎn)。所有這些跡象表明，憑借獨特的應用優(yōu)勢，該技術在不斷取得突破和創(chuàng)新之后，已成為廠商下一階段發(fā)力的重要技術儲備。
像素和功能競爭日益激烈
分析現(xiàn)階段市場的應用現(xiàn)況，信利光電股份有限公司研發(fā)副總經(jīng)理馬亮總結道，用戶需求主要體現(xiàn)為薄型化、小尺寸、高像素、大光圈，以及更為豐富的拍照體驗。以主流的千元以上手機為例，前置攝像頭以500萬和800萬像素FF規(guī)格為主，后置攝像頭以800萬和1300萬像素的AF規(guī)格為主。市場上以OPPP、VIVO、魅族等為代表的國產(chǎn)手機廠家正努力在攝像頭的像素和功能上做提升，帶給消費者更好的拍照效果和客戶體驗，其他各手機廠家也都越來越重視手機的拍照效果，在攝像頭像素和功能上的競爭日益激烈。
