電子攝像功能正成為各大旗艦智能手機(jī)最重要的差異化標(biāo)志，甚至其風(fēng)頭有超過(guò)手機(jī)主芯片平臺(tái)的趨勢(shì)。主流旗艦智能手機(jī)已都采用了13M素像，5P，甚至6P的鏡頭片數(shù)，甚至閉環(huán)式馬達(dá)自動(dòng)對(duì)焦和光學(xué)防抖等最新技術(shù)。到今年年底，就可能有廠商推出16M像素的手機(jī)了，而中國(guó)廠商已可以提供這些高端攝像模組的供貨，中國(guó)攝像模組產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。
然而，近年來(lái)隨著市場(chǎng)的巨大需求，攝像模組產(chǎn)業(yè)也迅速膨脹，廠商達(dá)到幾百家，上規(guī)模的也有幾十家，未來(lái)的市場(chǎng)還能容得下這么多廠商嗎？這些廠商未來(lái)如趕不上技術(shù)升級(jí)換代和規(guī)模效應(yīng)，將可能會(huì)很快被淘汰。讓我們先看看13M，和即將到來(lái)的16/20M攝像模組主要的技術(shù)難度吧。
16/20M攝像模組主要的技術(shù)難度
中國(guó)領(lǐng)先攝像模組廠商舜宇光學(xué)的技術(shù)負(fù)責(zé)人表示，主要難度包括以下一些內(nèi)容：
* 元器件的制作難度加大：光圈的變大使得鏡頭的生產(chǎn)良率很難提升，譬如FNO1.8的鏡頭，最厲害的廠商現(xiàn)在良率也就20%。同時(shí)像素提升到了16M甚至20M，5P的鏡頭將很難滿足解像力要求，這就需要6P及以上的鏡頭。鏡頭的片數(shù)增加，對(duì)于鏡頭廠的組裝，絕對(duì)是一個(gè)挑戰(zhàn)；
* 供應(yīng)鏈資源整合難度加大：元器件技術(shù)難度大，因此能生產(chǎn)高像素元器件的資源廠商很少，誰(shuí)能整合資源，誰(shuí)將主宰這個(gè)市場(chǎng)；
* 模組組裝難度加大：像素越高，對(duì)解像力的均勻性和一致性要求越高，同時(shí)對(duì)生產(chǎn)線的要求也隨之提升，尤其是模組生產(chǎn)過(guò)程中title（傾斜度）的控制成為模組表現(xiàn)好壞的關(guān)鍵。
